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電子模板
介紹
華美科技成立于2002年。2015年根據國家電子產業5GPCB&CCL超硬壓合模板國產化攻關課題立項任務,華美投資6000萬美元引進歐洲的硬鋼材料技術裝備,于2018年正式投產,其超硬度、超平整度的5GPCB&CCL壓合模板及升級開發的鋼帶產品已達到國際業界的領先水平。

      華美科技成立于2002年。2015年根據國家電子產業5GPCB&CCL超硬壓合模板國產化攻關課題立項任務,華美投資6000萬美元引進歐洲的硬鋼材料技術裝備,于2018年正式投產,其超硬度、超平整度的5GPCB&CCL壓合模板及升級開發的鋼帶產品已達到國際業界的領先水平。

      華美HM631及HM634壓合鋼板,于2019年3月在上海國際電子電路展首發亮相,引起廣泛關注。至今已為欣興、名幸、騰輝、瀚宇博德、三星機電等客戶提供了優質的產品與服務。在新時代1/3oz以下超薄銅箔和高溫高壓等生產條件及要求的產品中,華美以其超高的抗溫抗壓可靠性和對抗銅箔起皺的保護性,為國內電子電路行業產品性能的提升和跨越提供了最優的解決方案。

      華美發揮產業鏈優勢,著力提升中國壓合模板裝備的國際化水平。



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